证券之星消息✿✿◈，近期恒烁股份（688416）发布2025年半年度财务报告✿✿◈，报告中的管理层讨论与分析如下✿✿◈：

　　公司的主营业务为芯片的研发✿✿◈、设计和销售✿✿◈，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》✿✿◈，公司所处行业属于“计算机✿✿◈、通信和其他电子设备制造业”✿✿◈，属于新一代信息技术领域✿✿◈，行业代码为“C39”✿✿◈。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》✿✿◈，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”✿✿◈，行业代码“6520”✿✿◈。

　　公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发✿✿◈、设计及销售的集成电路设计企业✿✿◈。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片✿✿◈、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片✿✿◈、AI芯片业务（通用AISoC芯片✿✿◈、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品✿✿◈。

　　公司NORFlash产品在制程✿✿◈、电压✿✿◈、功耗✿✿◈、频率全国联网排列3✿✿◈、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平✿✿◈，部分产品技术水平达到行业先进水平✿✿◈。自主研发的NORFlash产品✿✿◈，采用高速串行外设接口（SPI）技术✿✿◈，以其高可靠性✿✿◈、低功耗特性✿✿◈、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐✿✿◈。

　　①技术工艺✿✿◈：公司的NORFlash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FloatingGate工艺✿✿◈，也称为ETOX工艺）✿✿◈。这种基于ETOX的NORFlash技术完全拥有国内自主知识产权✿✿◈，无需依赖外部技术授权✿✿◈。经过长期和广泛的客户验证✿✿◈，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现✿✿◈。同时✿✿◈，公司预计2025下半年将推出基于NORD工艺的新架构FLASH小容量产品✿✿◈。

　　②制程技术✿✿◈：目前销售的主要NORFlash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术✿✿◈，以及中芯国际的55nm制程技术✿✿◈。除部分特殊应用领域产品保留65nm工艺节点✿✿◈，其他全系NORFlash产品✿✿◈，已全面过渡到5Xnm工艺节点✿✿◈，以提高产品性能和生产效率✿✿◈。

　　③容量选择✿✿◈：能够提供从1Mb到512Mb的NORFlash产品系列✿✿◈，以满足不同容量需求的市场✿✿◈。

　　④工作电压✿✿◈：公司NORFlash产品根据工作电压可分为三个系列✿✿◈：低电压（1.65-2.0V）✿✿◈、高电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V）✿✿◈，全面覆盖了市场上主要的工作电压等级✿✿◈。

　　⑤性能参数✿✿◈：公司的NORFlash产品支持最高166MHz的工作频率✿✿◈，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQuadMode）的工作模式下✿✿◈，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s✿✿◈。在双边沿数据传输模式下✿✿◈，数据带宽更是高达532Mbits/s✿✿◈。静态电流低至1μA✿✿◈，工作温度范围标准为-40℃至125℃✿✿◈，数据保持时间长达20年✿✿◈，擦写次数可达10万次✿✿◈，确保了产品的长期稳定性和耐用性✿✿◈。

　　⑥车规认证✿✿◈：部分NORFlash产品已通过AECQ-100的标准认证✿✿◈，公司致力于未来实现车规产品全容量系列的认证✿✿◈，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求✿✿◈。

　　综上所述太阳集团城网站2017✿✿◈，公司的NORFlash产品在制程技术✿✿◈、工作电压范围✿✿◈、功耗控制✿✿◈、操作频率✿✿◈、工作温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业主流水平✿✿◈，部分产品技术已达到行业先进水平✿✿◈，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案✿✿◈。

　　公司目前销售的M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片共包含超过30种型号✿✿◈。这些芯片采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术制造太阳集团城网站2017✿✿◈，具备宽电压工作范围✿✿◈、低动态功耗✿✿◈、低待机电流✿✿◈、丰富的集成外设以及高性价比等特点✿✿◈。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）✿✿◈、实时时钟（RTC）✿✿◈、比较器✿✿◈、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设✿✿◈。它们同时支持两种低功耗工作模式✿✿◈：休眠模式和深度休眠模式✿✿◈，后者允许在3μs内快速唤醒✿✿◈。整个系统的动态功耗低于100μA/MHz✿✿◈，而深度休眠模式下的功耗则低于1μA✿✿◈。

　　公司AI业务产品主要包括通用AISoC芯片✿✿◈、AI算法模型和AI模组板卡✿✿◈。AISoC芯片✿✿◈，采用RISC内核✿✿◈，功能全面✿✿◈，适配小规模端侧AI模型的部署和计算✿✿◈，性价比高✿✿◈，在消费类✿✿◈、工控类等应用市场已批量出货✿✿◈。

　　AI算法模型✿✿◈，包括TinyML视频分割算法✿✿◈、视觉识别算法✿✿◈、语音侦测算法✿✿◈、语音识别算法✿✿◈、语音声纹算法和语音降噪算法6大类别✿✿◈，具有模型精简✿✿◈、精准度高全国联网排列3✿✿◈、能耗低的优势✿✿◈，已广泛部署到通用MCU/DSP/SoC等硬件产品上运行✿✿◈。

　　AI模组板卡✿✿◈，融合了芯片✿✿◈、算法产品以及软件部署和SDK开发技术全国联网排列3✿✿◈，基于包含Cortex-M内核MCU✿✿◈、Cortex-A内核CPU✿✿◈、RISC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等模组板卡硬件计算平台✿✿◈，持续推出针对不同场景应用✿✿◈、多种硬件平台的软硬一体AI模组板卡产品✿✿◈。公司不同系列产品既能够用于AI音频功能实现✿✿◈，满足AI语音识别✿✿◈、AI声纹识别✿✿◈、AI语音降噪等应用场景需求✿✿◈，又能用于AI视频功能实现✿✿◈，满足AI图像分割✿✿◈、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求✿✿◈。

　　a.SPINAND采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller✿✿◈，内置ECC纠错算法✿✿◈，ECC纠错能力可达8b/512B✿✿◈，相比传统singledie方案产品✿✿◈，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时✿✿◈，可提供更高的可靠性和稳定性✿✿◈，以满足客户复杂的应用场景需求✿✿◈。

　　采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SD接口controller✿✿◈，提供定制化Firmware✿✿◈，ECC纠错能力可达8b/512B✿✿◈。相较TFcard产品✿✿◈，产品尺寸更小✿✿◈，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时✿✿◈，可提供更高防震性✿✿◈，以避免存在晃动场景造成的接触不良✿✿◈。

　　采用24nm原厂晶圆内置ECCEngine✿✿◈，ECC纠错能力可达8bit/512Byte✿✿◈，兼容x8和x16的并行接口✿✿◈，完全满足客户大数据量的读写✿✿◈。同时提供BGA24✿✿◈、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品✿✿◈，以满足客户的不同封装需求✿✿◈。

　　随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升✿✿◈，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求✿✿◈。基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品太阳集团城网站2017✿✿◈，最大顺序读取速度达320MB/s✿✿◈，支持动态SLC缓存✿✿◈，为终端设备提供稳定高性能✿✿◈。同时内置固件算法提供自动后台检测✿✿◈、磨损平衡✿✿◈、垃圾回收✿✿◈、纠错算法LDPC等✿✿◈，确保了产品的低延迟✿✿◈、高数据保持性和长使用周期✿✿◈。产品涵盖8GB✿✿◈、32GB✿✿◈、64GB✿✿◈、128GB✿✿◈、256GB多种容量设计✿✿◈，能够为智能电视✿✿◈、IPC全国联网排列3✿✿◈、手机终端✿✿◈、以及其他AIoT等不同终端客户✿✿◈，提供不同容量的高性能✿✿◈、高可靠性的存储解决方案✿✿◈。

　　DDR4产品凭借其高带宽✿✿◈、低功耗和稳定性能✿✿◈，成为主流内存解决方案✿✿◈。2025年上半年公司积极布局易失性存储芯片DRAM内存产品✿✿◈，采用模组合作模式✿✿◈，致力于实现易失性和非易失性利基型产品的全覆盖✿✿◈。公司DDR4产品在2025年上半年量产✿✿◈。产品也将涵盖主要容量4Gb和8Gb✿✿◈，产品速率最高可达行业DDR4最高的3200Mbps✿✿◈。

　　自成立以来✿✿◈，公司的经营模式一直为Fabless模式✿✿◈，专注于芯片的研发✿✿◈、设计和销售✿✿◈，晶圆代工✿✿◈、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现✿✿◈。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发✿✿◈，快速实现产品布局和更新迭代✿✿◈，及时适应市场变化✿✿◈、满足客户需求✿✿◈，从而充分发挥公司的竞争优势✿✿◈，同时避免巨额资金投入✿✿◈，降低公司的经营风险✿✿◈。此外✿✿◈，公司采用Fabless经营模式✿✿◈，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线✿✿◈，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质✿✿◈、良率和产能方面的不足太阳集团城网站2017太阳集团城网站2017✿✿◈。未来公司经营模式预计不会发生变化✿✿◈。公司具体的盈利✿✿◈、研发✿✿◈、采购太阳集团城网站2017✿✿◈、生产及销售模式如下✿✿◈：1✿✿◈、盈利模式

　　公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业✿✿◈，主要向客户提供自主品牌的NORFlash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利✿✿◈。

　　公司产品以自主研发为主✿✿◈，同时会与晶圆代工厂进行深入合作✿✿◈，充分利用其工艺优势✿✿◈，并针对工艺上的缺陷✿✿◈，在产品设计上进行弥补✿✿◈。

　　公司的经营模式为Fabless模式✿✿◈，该模式下公司专注于芯片的研发✿✿◈、设计和销售✿✿◈，晶圆代工✿✿◈、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现✿✿◈。

　　公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际✿✿◈，并与之建立了长期稳定的合作关系✿✿◈。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多✿✿◈，产能相对充足✿✿◈。根据客户对产品形态要求不同✿✿◈，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片✿✿◈，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP）✿✿◈，但未经过芯片封装测试的产品✿✿◈；封装片则是在完成晶圆测试后太阳集团城网站2017✿✿◈，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品✿✿◈。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商✿✿◈，则需要采购晶圆片✿✿◈，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装✿✿◈。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异✿✿◈。

　　公司采用直销和经销两种销售模式✿✿◈。直销模式下✿✿◈，终端客户直接向公司下达采购订单✿✿◈。经销模式下✿✿◈，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单✿✿◈，公司与经销商之间为买断式销售✿✿◈。

　　报告期内公司实现营业收入17427.51万元✿✿◈，同比减少1.79%✿✿◈；实现归属于上市公司股东的净利润-7078.24万元✿✿◈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7725.94万元✿✿◈。影响经营业绩的主要因素✿✿◈：

　　1✿✿◈、报告期内✿✿◈，市场竞争激烈✿✿◈，公司维持原有市场销售政策✿✿◈，以出货量和市场份额为关键✿✿◈，公司主要产品的销售价格仍然处于较低水平✿✿◈，毛利率相较于去年同期下滑✿✿◈。

　　2✿✿◈、报告期内✿✿◈，公司加大人才引进与培养✿✿◈，做好公司团队建设✿✿◈。同时✿✿◈，公司持续进行研发投入和产品迭代✿✿◈，进一步丰富产品结构和新产品研发✿✿◈，公司期间费用率仍处在较高水平✿✿◈。

　　3✿✿◈、报告期内✿✿◈，公司持续加速库存去化✿✿◈，计提的资产减值损失金额同比大幅减少✿✿◈，但公司存货周转率仍然处于较低水平✿✿◈，基于谨慎原则对存货进行资产减值损失计提全国联网排列3✿✿◈，对公司净利润仍有较大影响✿✿◈。

　　NORFlash存储芯片领域✿✿◈，公司积极推进多条产品线的研发工作✿✿◈，升级迭代原有产品的同时持续研发新产品✿✿◈，为公司未来发展蓄力✿✿◈。

　　1.通过持续优化先进的ETOX工艺制程✿✿◈，并重点攻坚50nm与55nm节点✿✿◈，成功实现了晶体管密度的提升与动态/静态功耗的双重优化全国联网排列3✿✿◈，显著降低工作功耗✿✿◈，能效比（EnergyEfficiency）获得质的飞跃✿✿◈。不仅直接降低产品的运行成本✿✿◈，更是在功耗敏感型应用领域确立了关键优势✿✿◈。

　　2.积极布局先进的NORD工艺制程NORFlash产品太阳集团城网站2017✿✿◈，在提供强大环境适应力（稳定可靠✿✿◈，宽温工作）的同时✿✿◈，其占用的晶圆面积相较于其他竞品优势显著✿✿◈，在成本降低的同时✿✿◈，极大地释放了客户在产品小型化与便携性设计上的潜力✿✿◈。

　　3.致力于开发具备超高速数据传输能力的产品线✿✿◈，目前已有型号成功实现了SPI166MHz和DTR100MHz的业界领先速率水平✿✿◈。这一突破性进展精准契合了当前市场对海量数据实时处理与传输的迫切需求✿✿◈，为高性能计算✿✿◈、边缘设备及实时响应应用提供了强大的底层硬件支持✿✿◈。

　　4.针对PC环境对数据安全性的高要求✿✿◈，研发整合了应答保护单调计数器（RPMC）技术的产品✿✿◈。RPMC机制通过强制单调递增的响应计数✿✿◈，为每次交互提供唯一性标识✿✿◈，从根本上阻断了重放攻击的可能性✿✿◈。这直接强化了数据的抗篡改能力✿✿◈，并提升了涉及固件更新✿✿◈、安全启动✿✿◈、版权保护等关键PC操作的可靠性保障✿✿◈。

　　公司上半年通用低功耗MCU产品线系列产品以超低待机功耗与超高性价比优势✿✿◈，在电动工具✿✿◈、HDMI设备✿✿◈、四轴飞行器✿✿◈、智能水表及烟感传感器等领域取得突破✿✿◈。目前MCU产品线PIN布局✿✿◈，覆盖多样化应用场景✿✿◈。同时✿✿◈，公司电机控制MCU产品线系列)）成功实现小批量试产与技术闭环（芯片设计-算法支持-方案Demo）✿✿◈，正在导入消费电子（风筒✿✿◈、美甲机✿✿◈、玩具车电调）与工业领域（高速吸尘器✿✿◈、电动工具✿✿◈、气泵）等多家客户全国联网排列3✿✿◈。两大产品线协同发力✿✿◈，为下半年及未来业绩增长奠定坚实基础✿✿◈。

　　2025年上半年✿✿◈，公司AIBU致力于TinyMLAI算法✿✿◈、AI算法模组和AI解决方案等产品的开发于市场销售✿✿◈。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法✿✿◈，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣✿✿◈、加湿器✿✿◈、玩具类产品实现批量出货✿✿◈，并完成AIGC硬件平台部署✿✿◈；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备✿✿◈。AI算法模组在3C夜灯市场出货量占据50%以上市场份额✿✿◈，灯控和风扇灯领域突破百万台套出货✿✿◈，小家电（风扇/茶吧机/取暖器）✿✿◈、潮玩玩具✿✿◈、智能门锁完成设计并预计Q3起试产✿✿◈。AI解决方案依托离在线一体与多模态融合技术✿✿◈，重点攻坚AIGC玩具✿✿◈、小家电及办公智能体市场✿✿◈，核心项目将于下半年商业落地✿✿◈。

　　2025年上半年✿✿◈，公司持续推进存储业务战略布局✿✿◈，成果显著✿✿◈：在利基型NANDFlash领域✿✿◈，新增singledieSPINAND及高性能32GbSDNAND产品✿✿◈，预计三季度量产后将形成覆盖高✿✿◈、中✿✿◈、低端的差异化产品组合✿✿◈，更好满足网络通信✿✿◈、智能穿戴等细分应用客户✿✿◈；嵌入式存储芯片产品线GB容量可以更好满足平板电脑✿✿◈、低端智能手机等客户需求✿✿◈，同时增加适配2家国际主流NANDFlash✿✿◈，增强了产品供应链的安全和稳定性✿✿◈。公司2025年1月搭载国内主流原厂2xnmDRAM晶圆✿✿◈，量产了第一代DDR4模组产品✿✿◈，DDR4产品凭借其高带宽✿✿◈、低功耗和稳定性能✿✿◈，广泛应用于智能电视✿✿◈、安防监控✿✿◈、网通设备和工业控制等领域✿✿◈，后续将为公司业务带来新的增量✿✿◈。

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